Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120x20x3 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 är en högpresterande värmeledande platta i r...
Thermal Grizzly Minus Pad 8 är en högpresterande värmeledande platta i rödbrun färg, designad för att ge optimalt värmeöverföring mellan komponenter. Tack vare sin elastiska och flexibla yta kompenserar den för även de minsta avstånden och möjliggör hög kompabilitet. Idealisk för användning i datorer och elektronik.
Jämför pris från 179 kr till 189 kr
Filtrera priserna
Om produkten
Produktöversikt
Thermal Grizzly Minus Pad 8 erbjuder exceptionell värmeledningsförmåga och är tillverkad av en komplex silikonformel och nano-aluminiumoxid. Dessa egenskaper säkerställer en konstant och optimal värmeöverföring, vilket gör den perfekt för högpresterande applikationer.
Material och Egenskaper
Minus Pad 8 är designad för att vara både elastisk och flexibelt, vilket gör den lätt att hantera och applicera. Dess material är både miljövänligt och RoHS-kompatibelt. Plattan har en Shore-hårdhet på 00-60 och är testad för hög elektrisk isolering.
Säkerhet och Prestanda
Den uppvisar utmärkta egenskaper vid olika temperaturer, med en arbetstemperatur från -100°C till +250°C. Plattans flammability-rating är V-0, vilket ytterligare säkerställer dess säkerhet vid användning.
Användning
Användning av Minus Pad 8
För att använda Thermal Grizzly Minus Pad 8, börja med att rengöra ytan på de komponenter som ska kopplas samman noggrant för att säkerställa att inga smuts- eller fettrester finns kvar. Mät och skär plattan till lämplig storlek om det behövs. Placera plattan försiktigt på en av ytorna och tryck lätt för att få en god kontakt. Den flexibla kompositionen ser till att den anpassar sig till små ojämnheter och ger en effektiv värmeöverföring.
Optimera Prestanda
För maximalt resultat, se till att plattan är korrekt placerad och att den inte är veckad eller snedvriden. Det är viktigt att undvika luftfickor mellan plattan och komponenterna, vilket kan försämra värmeöverföringen. Vid montering av elektronik, kontrollera att plattan är kompatibel med de temperaturnivåer som förväntas i den specifika applikationen.
