Nedis HSPA25I heat sink compound
Nedis HSPA25I heat sink compound erbjuder överlägsen värmeledningsförmåg...
Nedis HSPA25I heat sink compound erbjuder överlägsen värmeledningsförmåga till ett pris av 79 kr till 88 kr. Den är utformad för optimerad prestanda och pålitlig funktion mellan -50 °C och 180 °C.
Filtrera priserna
Om produkten
Överlägsen prestanda
Kylflänsmassan är utformad för att effektivt leda bort värme från komponenter som transistorer och processorer, vilket förlänger deras livslängd och förbättrar driftsäkerheten.
Brett temperaturområde
Produkten fungerar stabilt även under extrema förhållanden, med en temperaturtålighet från -50 °C till 180 °C, vilket gör den idealisk för olika användningar.
Enkel applicering
Med en praktisk formsprutningstyp på 25 g, gör den appliceringen snabb och effektiv utan kladd eller överflöd.
Användning
Applicering av kylflänsmassan
Säkerställ att ytorna är rena och torra innan du applicerar en jämn mängd kylflänsmassa mellan komponenten och kylflänsen. Undvik överflöd för optimal effektivitet.
Lagring och skötsel
Förvara produkten på en sval och torr plats för att förlänga hållbarheten. Se till att locket alltid är åtskruvat efter användning.
FAQ
Är denna kylflänsmassa kompatibel med alla typer av elektroniska komponenter?
Ja, den är lämplig för användning med transistorer, dioder, processorer och andra komponenter, vilket gör den mångsidig för olika projekt.
Hur mycket kylflänsmassa behöver jag använda?
En liten mängd räcker långt, använd tillräckligt för att täcka ytan mellan kylflänsen och komponenten utan överflöd.
